三维X射线成像及原位应力应变分析系统
型号：Xradia 620 Versa 厂商：ZEISS
设备参数：
1. 分辨率：
最高空间分辨率（spatial resolution）≤500nm，最小可实现的体素 (voxel) ≤40nm；
2. 晶体学衍射成像模块：
可探测最小晶粒尺寸不小于20 um；可输出三维晶体结构数字化模型结果：包括晶粒重心、晶粒晶体学取向、晶粒尺寸、晶粒形貌、晶界取向差、晶界曲率；晶体对称性支持：支持全部已知晶体结构，包括立方等轴晶系、六方晶系、四方晶系、正交晶系、单斜晶系和三斜晶系；晶粒取向角分辨率：0.1°
3. 应力-应变分析模块
可以进行应力-应变分析，力的最大量程不低于5KN；加载装置具有碳纤维玻璃支撑壁，直径60mm；最大轴向位移不小于10mm；读数精度不低于满量程的+/-1％；轴向位移速度连续可调范围: 0.1mm/min - 1mm/min；最高加热温度不小于160℃；最低制冷温度可达-20℃
4. 样品台
最大可测样品重量≥25 kg；最大可测样品直径≥Φ300mm；
设备用途：1.三维晶体学衍射分析，实现多晶材料的三维晶体结构全面表征，提供从大样品体积、大量晶粒数目的统计分析到局部单个晶粒和晶界的全面3D微观结构分析。
2.“多场耦合”下的原位应力-应变分析，表征样品在“多场耦合”（应力场或温度场）环境下微观组织原位应力-应变变化及失效机制分析等
3. 三维无损内部结构分析，用于样品三维成像，在无损情况下直观地展示样品内部不同密度的微观结构、内部孔隙、微裂纹以及多晶材料的三维晶体结构等三维结构成像。